- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
ພາລະບົດບາດແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ RV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling
ພາລະບົດບາດແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ
ການເຈາະແຜ່ນວົງຈອນ PCB ເປັນປະເພດພິເສດຂອງການເຈາະຄວາມເລິກຄວບຄຸມ. ໃນຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນ PCB multilayer, ເຊັ່ນ: ການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ 12 ຊັ້ນ, ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນທໍາອິດກັບຊັ້ນທີ 9. ປົກກະຕິແລ້ວພວກເຮົາເຈາະຮູ (ເຈາະຫນຶ່ງຄັ້ງ), ຫຼັງຈາກນັ້ນຈົມນ້ໍາທອງແດງ. ດ້ວຍວິທີນີ້, ຊັ້ນທໍາອິດແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບຊັ້ນ 12. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ພວກເຮົາຕ້ອງການພຽງແຕ່ຊັ້ນທໍາອິດທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊັ້ນທີ 9. ນັບຕັ້ງແຕ່ຊັ້ນທີ 10 ຫາຊັ້ນ 12 ບໍ່ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍສາຍໄຟ, ພວກມັນຄ້າຍຄືກັບເສົາຫຼັກ. ຖັນນີ້ມີຜົນກະທົບຕໍ່ເສັ້ນທາງສັນຍານ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໃນສັນຍານການສື່ສານ. ດັ່ງນັ້ນເສົາພິເສດນີ້ (ເອີ້ນວ່າ STUB ໃນອຸດສາຫະກໍາ) ໄດ້ຖືກເຈາະອອກຈາກດ້ານກົງກັນຂ້າມ (ການຂຸດເຈາະຮອງ). ດັ່ງນັ້ນມັນຖືກເອີ້ນວ່າການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ, ແຕ່ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວມັນບໍ່ສະອາດຄືກັບການເຈາະ, ເພາະວ່າຂະບວນການຕໍ່ໄປຈະ electrolyze ທອງແດງເລັກນ້ອຍ, ແລະປາຍເຈາະຕົວມັນເອງຍັງແຫຼມ. ດັ່ງນັ້ນ, ຜູ້ຜະລິດແຜງວົງຈອນຈະອອກຈາກຈຸດນ້ອຍໆ. ຄວາມຍາວຂອງ STUB ຊ້າຍນີ້ເອີ້ນວ່າຄ່າ B, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຢູ່ໃນລະດັບ 50-150UM.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ PCB
1. ຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນສິ່ງລົບກວນ;
2. ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທ້ອງຖິ່ນກາຍເປັນຂະຫນາດນ້ອຍ;
3. ປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ;
4. ຫຼຸດຜ່ອນການນໍາໃຊ້ຂຸມຕາບອດທີ່ຝັງໄວ້ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardການຜະລິດ.
ບົດບາດຂອງRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ
ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ບົດບາດຂອງການຂຸດເຈາະດ້ານຫລັງແມ່ນການເຈາະຊິ້ນສ່ວນ PCB ຜ່ານຂຸມທີ່ບໍ່ມີບົດບາດໃດໆໃນການເຊື່ອມຕໍ່ຫຼືການສົ່ງຕໍ່, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການສະທ້ອນ, ກະແຈກກະຈາຍ, ຄວາມລ່າຊ້າ, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງ. ແລະນໍາເອົາ "ການບິດເບືອນ" ໄປສູ່ສັນຍານ. ການຄົ້ນຄວ້າສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າປັດໃຈຕົ້ນຕໍທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຂອງລະບົບສັນຍານແມ່ນການອອກແບບ, ວັດສະດຸກະດານ PCB, ສາຍສົ່ງ, ການເຊື່ອມຕໍ່, ການຫຸ້ມຫໍ່ chip ແລະປັດໃຈອື່ນໆ, ແຕ່ vias ມີຜົນກະທົບຫຼາຍກວ່າເກົ່າຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.
ການເຈາະແຜ່ນວົງຈອນ PCB ເປັນປະເພດພິເສດຂອງການເຈາະຄວາມເລິກຄວບຄຸມ. ໃນຂະບວນການຜະລິດແຜ່ນ PCB multilayer, ເຊັ່ນ: ການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນ 12 ຊັ້ນ, ພວກເຮົາຈໍາເປັນຕ້ອງເຊື່ອມຕໍ່ຊັ້ນທໍາອິດກັບຊັ້ນທີ 9. ປົກກະຕິແລ້ວພວກເຮົາເຈາະຮູ (ເຈາະຫນຶ່ງຄັ້ງ), ຫຼັງຈາກນັ້ນຈົມນ້ໍາທອງແດງ. ດ້ວຍວິທີນີ້, ຊັ້ນທໍາອິດແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ໂດຍກົງກັບຊັ້ນ 12. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ພວກເຮົາຕ້ອງການພຽງແຕ່ຊັ້ນທໍາອິດທີ່ຈະເຊື່ອມຕໍ່ກັບຊັ້ນທີ 9. ນັບຕັ້ງແຕ່ຊັ້ນທີ 10 ຫາຊັ້ນ 12 ບໍ່ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່ດ້ວຍສາຍໄຟ, ພວກມັນຄ້າຍຄືກັບເສົາຫຼັກ. ຖັນນີ້ມີຜົນກະທົບຕໍ່ເສັ້ນທາງສັນຍານ, ເຊິ່ງສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານໃນສັນຍານການສື່ສານ. ດັ່ງນັ້ນເສົາພິເສດນີ້ (ເອີ້ນວ່າ STUB ໃນອຸດສາຫະກໍາ) ໄດ້ຖືກເຈາະອອກຈາກດ້ານກົງກັນຂ້າມ (ການຂຸດເຈາະຮອງ). ດັ່ງນັ້ນມັນຖືກເອີ້ນວ່າການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ, ແຕ່ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວມັນບໍ່ສະອາດຄືກັບການເຈາະ, ເພາະວ່າຂະບວນການຕໍ່ໄປຈະ electrolyze ທອງແດງເລັກນ້ອຍ, ແລະປາຍເຈາະຕົວມັນເອງຍັງແຫຼມ. ດັ່ງນັ້ນ, ຜູ້ຜະລິດແຜງວົງຈອນຈະອອກຈາກຈຸດນ້ອຍໆ. ຄວາມຍາວຂອງ STUB ຊ້າຍນີ້ເອີ້ນວ່າຄ່າ B, ເຊິ່ງໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນຢູ່ໃນລະດັບ 50-150UM.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ PCB
1. ຫຼຸດຜ່ອນການລົບກວນສິ່ງລົບກວນ;
2. ຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທ້ອງຖິ່ນກາຍເປັນຂະຫນາດນ້ອຍ;
3. ປັບປຸງຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ;
4. ຫຼຸດຜ່ອນການນໍາໃຊ້ຂຸມຕາບອດທີ່ຝັງໄວ້ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardການຜະລິດ.
ບົດບາດຂອງRV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Boardການເຈາະກັບຄືນໄປບ່ອນ
ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ບົດບາດຂອງການຂຸດເຈາະດ້ານຫລັງແມ່ນການເຈາະຊິ້ນສ່ວນ PCB ຜ່ານຂຸມທີ່ບໍ່ມີບົດບາດໃດໆໃນການເຊື່ອມຕໍ່ຫຼືການສົ່ງຕໍ່, ເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການສະທ້ອນ, ກະແຈກກະຈາຍ, ຄວາມລ່າຊ້າ, ແລະອື່ນໆ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດການສົ່ງສັນຍານຄວາມໄວສູງ. ແລະນໍາເອົາ "ການບິດເບືອນ" ໄປສູ່ສັນຍານ. ການຄົ້ນຄວ້າສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າປັດໃຈຕົ້ນຕໍທີ່ສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານຂອງລະບົບສັນຍານແມ່ນການອອກແບບ, ວັດສະດຸກະດານ PCB, ສາຍສົ່ງ, ການເຊື່ອມຕໍ່, ການຫຸ້ມຫໍ່ chip ແລະປັດໃຈອື່ນໆ, ແຕ່ vias ມີຜົນກະທົບຫຼາຍກວ່າເກົ່າຕໍ່ຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານ.
